14．(9 分)
在 $\mathrm { F e C l } _ { 3 }$ 溶液蚀刻铜箔制造电路板的工艺中，废液处理和资源回收的过程简述如下：
I：向废液中投入过量铁屑，充分反应后分离出固体和滤液；
II：向滤液中加入一定量石灰水，调节溶液pH，同时鼓入足量的空气。
己知： $\mathrm { K s p } [ \mathrm { F e } ( \mathrm { O H } ) _ { 3 } ] { = } 4 . 0 { \times } 1 0 ^ { - 3 8 }$
回答下列问题：
① $\mathrm { F e C l } _ { 3 }$ 蚀刻铜箔反应的离子方程式为 ：
(2)过程I 加入铁屑的主要作用是 ，分离得到固体的主要成分是 ，从固体中分离出铜需采用的方法是 ；
(3)过程II中发生反应的化学方程式为
(4)过程II中调节溶液的pH 为5，金属离子浓度为 。(列式计算)
：（1) $2 \mathrm { F e } ^ { 3 + } { + } \mathrm { C u } = 2 \mathrm { F e } ^ { 2 + } { + } \mathrm { C u } ^ { 2 + } ,$ (2) 回收铜；Cu 和 Fe；加盐酸反应后过滤；(3) $\mathrm { F e C l _ { 2 } + C a ( O H ) _ { 2 } = F e ( O H ) _ { 2 } \downarrow + C a C l _ { 2 } ; 4 F e ( O H ) _ { 2 } + O _ { 2 } + 2 H _ { 2 } O = 4 F e ( O H ) _ { 3 } ; }$ $c ( \mathrm { F e ^ { 3 + } } ) = 4 . 0 { \times } 1 0 ^ { - 3 8 } \div ( 1 0 ^ { - 9 } ) ^ { 3 } = 4 . 0 { \times } 1 0 ^ { - 1 1 } ( \mathrm { m o l / L } ) .$