2024 全国 第 2 题 单选题 区分题
2. 下列过程对应的离子方程式正确的是
A. 用氢氟酸刻蚀玻璃: $\mathrm { S i O } _ { 3 } ^ { 2 - } { + } 4 \mathrm { F } ^ { - } { + } 6 \mathrm { H } ^ { + } { = } \mathrm { S i F } _ { 4 } \uparrow { + } 3 \mathrm { H } _ { 2 } \mathrm { O }$
B. 用三氯化铁溶液刻制覆铜电路板: $2 \mathrm { F e } ^ { 3 + } { + 3 \mathrm { C u } { = } 3 \mathrm { C u } ^ { 2 + } { + } 2 \mathrm { F e } }$
C. 用硫代硫酸钠溶液脱氯: $\mathrm { S } _ { 2 } \mathrm { O } _ { 3 } ^ { 2 - } + 2 \mathrm { C l } _ { 2 } + 3 \mathrm { H } _ { 2 } \mathrm { O } { = } 2 \mathrm { S O } _ { 3 } ^ { 2 - } + 4 \mathrm { C l } ^ { - } + 6 \mathrm { H } ^ { + }$
D. 用碳酸钠溶液浸泡锅炉水垢中的硫酸钙: $\mathrm { C a S O _ { 4 } + C O _ { 3 } ^ { 2 - } } { = } \mathrm { C a C O _ { 3 } } { + } \mathrm { S O _ { 4 } ^ { 2 - } }$
参考答案
B